COG
İngilizce'deki "Chip On Glass" ın kısaltmasıdır; yani, çip ACF (Anisotropic Conductive Film) ile doğrudan cama bağlanır. Bu kurulum yöntemi tüm LCD modülünün boyutunu büyük ölçüde azaltabilir ve TAB yönteminden daha düşük maliyetlidir ve seri üretilmesi kolaydır. Cep telefonları, PDA'lar, MP3'ler ve diğer taşınabilir elektronik ürünler gibi tüketici elektroniği ürünleri için LCD'lere uygulanabilir. Bu tür bir kurulum IC üreticileri tarafından yürütülür ve bugün IC ile LCD arasındaki ana bağlantıdır.
COB
İngilizce "Yonga On Board" kısaltmasıdır, yani çip, PCB üzerinde büyük ölçüde azaltabilen ve aynı zamanda fiyat açısından maliyetleri azaltan PCB'ye bağlanır (Yapıştırma). IC üreticileri, LCD kontrol ve ilgili yongaların üretiminde QFP'nin (dört ayağa sahip bir çeşit SMT tipi IC,) çıktısını düşürdüğünden, geleneksel SMT yöntemi gelecekteki ürünlerde kullanılacaktır. Yavaş yavaş değiştirildi.
COB veya COG modülü ne olursa olsun, hepsi IC yapıştırma ile özel tasarım sağlayabilir.
