Salgının müdahalesinin ve talebin geri tepmesinin ikili baskısı altında, yarı iletken tedarik zinciri baskı altındadır ve üretim kapasitesi sıkıntısı endüstriyel zincirin hemen hemen her halkasında mevcuttur ve kısa vadede çözülemez.
Bunlar arasında, ambalaj substratı stok dışı sorunu uzun bir yıl sürdü ve ilgili işletmeler de 2019 gibi erken bir zamanda üretim genişletme planlarına başladı, ancak talep aniden arttı ve yetersiz tedarik durumu hala ciddi.
Ji mikro ağı son zamanlarda bildirilen "FC-BGA ambalaj substratı teslimat süresi bir yıla kadar, stokta olmayan çekirdek malzeme ABF 2022'ye kadar sürecek", salgın nedeniyle CPU, GPU ve diğer LSI çip talebi iki katına çıktı, böylece geçen yıl FC-BGA substratının büyük boyutunu sürmek kapasite sıkıntısı içindeydi.
Endüstrinin içindekiler, mevcut pazar durumundan, büyük boyutlu FC-BGA substratının stoktaki en ciddi, diğer geleneksel ambalaj substratının da stokta olmadığını, teslimat süresinin temelde üç aydan yarım yıla, hatta bir yıl içinde olduğunu belirtiyor.
Yerli üreticiler çevreden çıkmak ve üretimi genişletmek için hızlanıyor
Aslında, 2011'den 2018'e kadar ambalaj substrat teknolojisi gelişmeye devam etti, ancak pazar talebi temelde düz, bu nedenle endüstri bir bütün olarak büyük ölçekli genişleme gerçekleştirmedi.
5G, yapay zeka, otonom sürüş, büyük veri ve diğer endüstrilerin geliştirilmesinden yararlanın, üst düzey yongalara olan talep artıyor. Ambalaj substratı için pazar talebi 2019 sonunda hızla gelişmeye başladı ve spesifikasyonlar da kademeli olarak yükseltildi. Daha büyük boyuta, daha yüksek seviyeli sayıya, daha güçlü işleve ve daha karmaşık tasarıma sahip yüksek değerli IC ambalaj substratı talebi önemli ölçüde artmıştır.
2019'dan itibaren Çinli ve Tayvanlı üreticiler üretim genişlemesini duyurmaya başladı. ABF substratı açısından, Xinxing Electronics Co., Ltd., Jingshuo Technology Co., Ltd. ve Aotus Chongqing Factory gibi Tayvanlı üreticiler üretimlerini genişletmeye başlarken, Shennan Circuit Co., Ltd., Xingsen Technology Co., Ltd., Zhuhai Yueya Co., Ltd. gibi yerli üreticiler BT substrate'e odaklanmıştır.
Aslında, Shennan Circuit, Zhuhai Yueya, Xingsen Technology, Huajin, Anzielis ve diğer yerli üreticiler de ABF ile FC-BGA substrat işini orta olarak ortaya koydular. İçeridekilere göre, Yueya en hızlı ilerlemeyi yapması gereken prova aşamasına çoktan ulaştı. Yeteneği vardır ve sadece üretimi genişletmesi gerekir. Çok sayıda başka şirketin de henüz araştırma ve geliştirme aşamasında olan fabrikalar kurma planları var.
Huajin Semiconductor 26 Mart'ta duyurdu, fc-BGA substrat ambalaj teknolojisi alanında şirket yatırım ve teknoloji birikimi ile, büyük boyutlu FC-BGA iç proses alanını boş doldurmak için büyük bir substrat tasarımı, simülasyon, anahtar proses geliştirme ve küçük parti üretimi ve diğer entegre standart süreç oluşturdu.
Açıklamaya göre, Huajin Semiconductor, Çin'de ABF ile fc-BGA substratının küçük parti seri üretimini geliştiren ve gerçekleştiren ilk şirketlerden biridir. Huajin, yüksek yoğunluklu ve büyük boyutlu FC-BGA ambalaj substratının temel malzemelerinin geliştirilmesinde zengin deneyim biriktirdi. SAP prosesini kullanan Huajin Semiconductor, 8 katmanlı büyük boyutlu FC-BGA substratını başarıyla hazırladı ve elektrik testini geçti.
BT substratı açısından sektör, ürün hattının bir kısmında yerli ambalaj substratı üreticilerinin, yerli çip tasarım şirketlerinin ve paketleme tesislerinin büyümesine eşlik ettiğine ve bir atılım, işletmenin bir kısmının küresel müşterilere hizmet vermek olduğuna işaret etti.
Endüstrinin içindekiler ayrıca, Zhuhai Yueya'nın temel teknolojisi Via Bar sürecinin radyo frekansı amplifikatöründe dünyanın lider konumunu elde ettiğini, uzun zamandır Apple tedarikçisi olduğunu ve aynı zamanda dijital para birimi paketlemede dünyanın lider konumunda olduğunu belirtmiştir.
Aynı zamanda, Shennan Circuit MEMS, SENSor substrat, depolama substratı ve RF substratı alanlarında iyi bir atılım yaptı ve Xingsen Technology bellek substratı alanında iyi bir atılım yaptı. Yukarıda belirtilen üreticiler üretimlerini genişlettikleri sürece BT substrat sıkıntısı kolayca çözülebilir.
Yukarıdaki teknoloji üreticilerinin daha olgun gelişimine ek olarak, Chongda Technology, Zhongjing Electronics gibi çok sayıda yerli PCB üreticisi ambalaj substrat işini düzene almaya başladı.
Yukarı akış malzeme ve ekipmanları darboğazdır ve kıtlık devam edecektir
Ancak PCB'den ambalaj substrat alanına girmek kolay değildir. IC ambalaj substratı, sermaye, teknoloji ve müşterilerde yüksek engellere sahip yüksek yatırımlı, varlık ağırlıklı bir iştir.
Konuya aşina olan kişilere göre, yeni katılımcılar önemli miktarda sermaye yatırımının yanı sıra teknoloji, ekip oluşturma ve müşteri sertifikasyonu oluşturmak için önemli bir zaman gerektirecektir. Projenin araştırma ve geliştirmesinden ambalaj substrat ürünlerinin seri üretimine kadar Şennan Devresi ve Xingsen Teknolojisi açısından bakıldığında, ambalaj substrat alanındaki yeni yerli üreticilerin pazara girmesi için en az üç yıla ihtiyacı vardır.
Bu nedenle, yeni katılımcılarla karşılaştırıldığında, pazarda atılım yapan üreticilerin genişlemesi, endüstriyel kıtlık sorununu daha hızlı çözebilir.
Tayvan basınında yer alan haberlere göre, ABF substrat siparişlerinde Tayvanlı taşıyıcı üreticiler Xinxing, Nanpower, Jingsuo 2023 yılına kadar düzenlenmiştir, BT substrat siparişleri Ağustos ayına kadar doludur.
Bu nedenle, ambalaj substrat sanayi pazar talebi güçlü, rekabet düzeninin önümüzdeki birkaç yıl iyi, tutumun genişlemesi konusunda büyük üreticiler daha olumlu, beklenti öngörülebilir.
Bununla birlikte, gerçek şu ki, ambalaj substrat ilerlemesinin yerli değişimi nispeten yavaştır, süreç, malzemeler, ekipmanlar, aynı zamanda üretimi genişletmek, proses kapasitesini iyileştirmek, direnç maliyetini azaltmak için yerli üreticiler olan denizaşırı ülkelere tabidir.
Endüstrinin içinden gelenler, şu anda yerli üreticilerin teknolojik yeteneklerini kademeli olarak geliştirdiklerini, ancak malzeme ve ekipman ithal etmeleri gerektiğini söyledi.
Substratın üretim sürecinde bakır folyo, bakır kaplı plaka, yarı kürlenmiş sac, lehim direnci, fotoresist ve diğer malzemelerin kullanılması gerekir. Bununla birlikte, bu malzemeler şu anda çoğunlukla Japonya ve ABD tarafından tekelleştirilmiştir ve yerli ikameler, özellikle ABF malzemeleri çok azdır.
"Aslında, yukarı akış malzemeleri ve ekipman icadı, yerli üreticilerin bazı düzenleri var, Sheng Yisheng Technology BT reçine malzemeleri üretebildi, ancak yüksek risk nedeniyle terminalin tanınması nispeten düşük, paketleme fabrikaları ve terminalleri yerli ürünleri değiştirmeye istekli değil.
Aynı durum ithal edilmesi gereken ekipmanlar için de geçerli, ancak konuya aşina olan insanlar, maruz kalma makineleri ve lazer sondaj makineleri de dahil olmak üzere kilit ekipmanların teslimat süresinin şimdiden bir yıla ulaştığını söyledi.
Endüstrinin içinden gelenler, ekipmanın mevcut teslimat süresine dayanarak, bir siparişin ekipmana gerçekten tanıtılmasının yaklaşık bir yıl süreceğini, bu nedenle mevcut genişlemeye rağmen, yeni kapasitenin en kısa sürede 2022'ye kadar açılmayacağını işaret etti.
Üretimden tam kapasiteye kadar çok uzun bir rampalama süresi olduğunu belirtmek gerekir. Shennan Circuit'i örnek olarak alın, halka arz projesi tarafından inşa edilen ambalaj substrat fabrikası 2019'un ortalarında deneme üretimine geçti ve 2Ç 2022'nin sonunda üretime ulaşması bekleniyor.
Shennan devresi ayrıca, PCB ile karşılaştırıldığında, ürünün hassasiyeti nedeniyle ambalaj substratı, proses zorluğu, müşteri gereksinimlerinin nispeten daha yüksek olduğunu, fabrikanın genellikle 1-2 yıl olmak üzere nispeten daha uzun tırmanma süresine sahip olacağına işaret etti.
Şu anda, büyük üreticilerin üretim genişleme programı açısından bakıldığında, yeni kapasitenin önemli ölçüde serbest bırakılması 2022'de olacak ve pazar sıkıntısı 2023'ten sonra rahatlayabilir. Bu nedenle, bu yılki genel pazar durumu hala yetersiz kalacak.
